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Tarjeta Madre Ryzen Gigabyte B550m Ds3h Hasta 128 Gb En Ram


Caracteristicas principales
Marca Gigabyte
Linea Ultra Durable
Modelo B550M DS3H
Otras caracteristicas
Plataforma: AMD
Capacidad maxima soportada de la memoria RAM: 128 GB
Chipset: AMD B550
Socket: AM4
Ranuras de expansion: 1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16),1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4),1 x ranura PCI Express x1 (PCIEX1)
Con procesador: No
Aplicaciones: PC
Tipo de memoria RAM: DDR4

$2999 Precios sin IVA

MOTHERBOARD GIGABYTE B550M DS3H AMD S-AM4 3A GENERACION DE RYZEN / 4 RANURAS DRR4 3200MHZ HASTA 128 GB RAM / PCIE 4.0 / HDMI/DVI/ 4XUSB 3.2/M.2/ MICRO ATX

B550M DS3H
Las placas base de la serie GIGABYTE UD utilizan un diseño MOSFET PWM + Low RDS (on) digital puro de 5 + 3 fases para admitir las CPU AMD Ryzen de tercera generacion al ofrecer una precision increible en la entrega de energia a los componentes mas sensibles a la energia y a la energia de la placa base. Ademas de ofrecer un rendimiento mejorado del sistema y la maxima escalabilidad del hardware.

CONDENSADORES DE AUDIO DE ALTA GAMA
Las placas base GIGABYTE utilizan condensadores de audio de alta gama. Estos condensadores de alta calidad ayudan a ofrecer audio de alta resolucion y alta fidelidad para proporcionar los efectos de sonido mas realistas para los jugadores.

PROTECTOR DE RUIDO DE AUDIO
Las placas base GIGABYTE cuentan con un protector de ruido de audio que esencialmente separa los componentes de audio analogico sensibles de la placa de la posible contaminacion acustica a nivel de PCB.

ULTRA DURABLE
Con GIGABYTE Q-Flash Plus, no necesita instalar la CPU, la memoria y la tarjeta grafica ni ingresar al menu del BIOS para actualizar el BIOS. Simplemente descargue y guarde un nuevo archivo de BIOS (cambie el nombre a gigabyte.bin) en la unidad flash USB, luego presione el boton dedicado Q-Flash Plus y listo.

ESPECIFICACIONES
PROCESADOR
AMD Socket AM4, soporte para: procesadores AMD Ryzen de tercera generacion / AMD Ryzen de tercera generacion con procesadores graficos Radeon

CHIPSET
AMD B550

MEMORIA
Arquitectura de memoria de doble canal
Soporte para modulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 sin memoria intermedia ECC
Soporte para modulos de memoria DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 sin bufer sin ECC
Soporte para modulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Procesadores AMD Ryzen de 3.a generacion: compatibilidad con modulos de memoria DDR4 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667/2400/2133 MHz
Nueva generacion AMD Ryzen con procesadores graficos Radeon: Soporte para DDR4 4733 (OC) / 4600 (OC) / 4400 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 3333 (OC) / 3200/2933/2667 / Modulos de memoria de 2400/2133 MHz
4 zocalos DIMM DDR4 que admiten hasta 128 GB (32 GB de capacidad DIMM individual) de memoria del sistema

LAN
Chip LAN Realtek GbE (1000 Mbit / 100 Mbit)

PUERTOS DE EXPANSION
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX16), integrada en la CPU
1 x ranura PCI Express x16 (PCIEX4), integrada en el chipset
1 x ranura PCI Express x1 (PCIEX1), integrada en el chipset

INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO
4 x conectores SATA de 6 Gb / s, integrados en el chipset
1 x conector M.2 (M2A_CPU), integrado en la CPU, compatible con Socket 3, tecla M, tipo 2242/2260/2280/22110 SSD
1 x conector M.2 (M2B_SB), integrado en el Chipset, compatible con Socket 3, tecla M, SSD tipo 2242/2260/2280

CONECTORES DEL PANEL TRASERO
1 x puerto de teclado / mouse PS / 2
1 x puerto DVI-D
1 x puerto HDMI
4 x puertos USB 3.2 Gen 1
4 x puertos USB 2.0 / 1.1
1 x puerto RJ-45
3 x tomas de audio

DISEÑO
Factor de forma micro ATX; 24.4cm x 24.4cm

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